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地平线新征程!官网焕然一新,二代自动驾驶芯

来源: 时间:2019-09-10
沉寂已久,地平线将要带来大招。

沉寂已久,地平线将要带来大招。

一切还没有官宣,也无从探知具体信息,但地平线官网已焕然一新:

8月30日,新征程。

 

对于这家芯片独角兽来说,背后寓寄,似乎并不简单,而且别忘了——“征程”,不正是地平线面向自动驾驶的AI处理器之名吗?

只是征程一代,已是2017年年底时的发布,如今两年将至,应该是二代蓄势待发?

另一则可以印证的消息是,地平线还面向媒体发出邀请——上海世界人工智能大会现场,将有重磅发布。

而且量子位打听到的是,汽车类媒体也是此次地平线发布会的重要对象。

所以一切指向,合情合理推测:地平线二代芯片将至。

征程2.0前奏信息汇总

一切也并非毫无征兆。

此前关于地平线自研芯片的迭代,各大重要场合,或多或少均有披露。

连点成线,更为直观。

一切先从2017年底说起,当时地平线一代芯片召开发布会,宣布完成流片,进入规模化量产商用。

而且一芯两器——一颗是面向智能摄像头的旭日处理器,另一颗是面向自动驾驶的征程处理器。

但芯片行业传统,一代芯片流片量产,也意味着二代芯片工作已然启动。

于是2018年1月的CES,地平线第二代BPU架构的Demo首次展出。

紧接着同年4月,北京车展,地平线基于第二代BPU架构的Matrix自动驾驶计算平台发布,现场获得国际顶级RoboTaxi订单。

最近一次,2019年4月上海车展,地平线展台现场,在一项自动驾驶合作达成后,其创始人余凯博士透露:征程2.0处理器已成功流片,将是中国首款车规级芯片。

并且“车规级”三字一出,现场就已呼声一片。

自动驾驶领域从业者,自然明白字里行间的分量。

征程2.0猜想

过去数年,自动驾驶领域的风云变幻,核心围绕技术落地和商业化。

但行业外吃瓜群众可能并不知道,计算芯片,也是紧紧卡住自动驾驶落地和商业化的核心元器件之一。

自动驾驶之所以兴起,是为汽车打造AI大脑成为了可能,但对于这个汽车AI大脑,计算力方面的挑战始终存在。

一方面是性能,而且不光是硬件计算力,还要有与之相配合的高效算法,专为自动驾驶需求和场景打造。

其次是能耗。不仅要性能强大,而且功耗、散热和寿命等都要达到汽车安全要求——即通过车规级标准的检验。

最后还有成本。如今自动驾驶测试所用芯片,成本着实不菲,供货上也远未达到规模化量产水平。

所以了解整个大背景,或许也就更能理解当时“中国首款车规级芯片”引起的欢呼和期待。

而且地平线一贯的风格,较为务实。

 

在第一代芯片发布时,实际距其创办已有2年之久。虽然都知道初创公司自研芯片并非易事,但2年磨一芯的过程中,依然有业界不少流言。

最后,余凯发布芯片时解释:地平线风格,只有流片完成,量产在即,并且能看到实际效果后才会对外发布。

很多人或许还有印象,地平线一代芯片发布会现场,区别于众多芯片公司“掏”芯片,地平线在现场专门布置展区——直接展示了效果。

正所谓:Talk is cheap,show me the chip,show me the product.

于是基于这样的风格,或许地平线当前官网及媒体邀请透出的郑重其事,也就可以猜得更具体了:

地平线征程二代芯片,将以产品形态、商业落地形态,以及准量产形态在8月30日发布。

按照征程1.0发布的套路,恐怕依然少不了三大展示:

  • 征程2.0芯片实物展示;

  • 重要商业落地进展宣布;

  • 征程2.0直接现场展出应用demo。

总之,征程2.0发布——中国首款车规级芯片面世并量产状态,将把自动驾驶进程往前推进一大步。

8月30日上海,不妨拭目以待。

 


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